机房活动地板下的空间用作送风管道，通风部分较大且呈矩形。在截面的垂直间隔处有许多活动地板的支撑杆，导致空气沿地板长度流动时的压力损失。如果送风距离较长，虽然所选风机的总压值可以克服地板上长距离送风的所有压力损失，但送风起点和终点之间的压差较大，这不利于在地板下保持均匀的静压值。如果在地板下布置电缆和通信电缆槽，将进一步增加送风压力损失，导致地板下送风压力不均匀。因此，尽量不要在地板下敷设各种通信电缆，并适当控制地板下的送风距离。在送风通畅的地板下，静压分布不完全均匀。在空调的近端，送风速度高，动压大，静压小。在风量过大或地板高度过小的情况下，静压甚至为负值。当地板下静压距空调设备一定距离时，地板下送风速度逐渐减小，静压达到很大值，送风阻力逐渐变大，静压和动压逐渐减小。确保架空地板的架空高度，地板高度应根据功率密度、机房形状、空调机组布置、送风距离、备份方式等确定。数据中心机房架空地板的铺设高度一般应大于400mm。如有可能，应尽可能增加静压箱的高度，以确保气流不受影响。在高热密度机房中，如果大于1kW/m2，地板高度需要大于600mm，有些机房的地板高度甚至超过1000mm。控制架空地