陶瓷防静电地板直埋施工技术接触层水泥砂浆应采用容积比为1：3的干燥强制水泥砂浆机房地板，厚度应为25〜35mm，表面应刷涂水泥砂浆。陶瓷防静电地板的空中工程应包括**层，接触层，整个子层和防静电接地管理系统的建设。在水泥砂浆接触层中，应根据准备进行注册以加入减阻剂。水泥砂浆与导电粉的比例为1：0.003。在水泥砂浆接触层下铺设防静电地板砖时，地板底部应清洁。在中板和中板之间应安装总体规划要求。板子固定在墙上的位置应严格适应计算机机房的地板，不应使用水泥砂浆填缝。　　铺贴时必须在计算机机房的地板上保持恒定的水平，用橡皮锤将其与水泥砂浆轻轻粘合，并调整其表面平整度和接缝宽度2mm）。在水泥砂浆接触层上铺上导电铜带，垂直间距应为机房地板600mm，水平间距应为3000〜4800mm。　　停止铺贴后，应使用数字万用表检查导电铜带，使通道数达到可能，并完成阴影项目的完成验收叙述。板缝应使用相同类型，相同抗压强度和相同颜色的混凝土或其他优质接合材料制成，并且应具有良好的维护性。在净化车间，应选择不散发灰尘的接头材料。